银cae先进材料公司很荣幸地宣布亚博网站下载,我们将于2019年10月1日至2日在马萨诸塞州波士顿的Hynes会议中心参加今年的IMAPS 2019波士顿第52届国际微电子研讨会。
国际微电子组装和封装协会(IMAPS)是通过专业教育致力于微电子和电子封装技术的进步和发展的最大协会。
银cae提供多种专用材料,如热界面、晶片级/封装级/板级材料、模贴胶粘剂和亚博网站下载下填充材料,已被领先的合同制造商和一级微电子客户采用。我们很高兴能在iMAPS第52届微电子学国际研讨会上展示一些我们最受欢迎的产品。银cae创新了全球首个适用于晶圆级、倒装芯片、POP、LGA、BGA等众多应用的无铅焊点封装胶解决方案。银cae为您的特殊应用提供低、中、高温焊接合金应用SJEA。YINCAE低填充不仅提供高导热性和高Tg(245°C),而且可以在400°C以上使用。
如欲在研讨会期间安排与YINCAE团队的会议,请发邮件至:(电子邮件保护)并简要介绍会议主题。更多产品信息,请访问我们的网站:www.yincae.com
我们期待在本次研讨会上见到您!我们生产半导体行业独有的尖端产品。我们将在我们的展位上讨论我们的产品,并回答您的任何问题。如果您有任何问题或想了解更多信息,请访问我们的网站:www.yincae.com或致电518-452-2880。我们期待在那里见到你。
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