东芝公司今日宣布，将扩建位于日本三重市Yokkaichi Operations的第5半导体制造工厂(Fab 5)，以确保使用下一代工艺技术制造的NAND闪存和未来3D存储器的制造空间。
艺术家对Fab 5的印象
厂5二期建设将开始于今年八月底和明年夏天完成。设备投资和生产决策将反映市app亚博体育场趋势。
Yokkaichi Operations目前有3个大规模生产NAND闪存的晶圆厂，包括Fab 5 phase 1。Fab 5的建设计划分两期进行，第一期于2011年7月投入运营。仔细考虑后产品供给和需求的平衡,经济复苏,并对智能手机日益增长的需求推动下,平板电脑,SSD对企业服务器和其他新的应用程序、东芝现在预计进一步中长期市场扩张和意识到现在是时候扩大工厂5。
除了用于NAND闪存与该公司的最新工艺技术制造的子孙后代保护能力，东芝也将使用的Fab 5期2生产的3D回忆说，预计在未来几年内找到不断增长的应用。扩展将使公司提高竞争力，增强其回应技术的进步和市场的需求。
Fab 5的第二阶段将拥有自动化的产品运输系统和减震结构，并将设计成最大限度地减少环境负荷。与Fab 4相比，LED照明和最新节能生产设施的部署，以及废热的充分有效利用，预计将减少13%的二氧化碳排放。
今后，东芝将通过及时投资、先进工艺技术的领先地位、开发符合市场需求的新一代存储器，扩大存储器事业，提高竞争力。
来源：http://www.toshiba.co.jp/