改进远程等离散缓冲

远程等离子清洗法被数位电子微镜员使用,通过清除油气污染从工具中获取最理想图像一号.等离子生成氧基与碳化合物发生反应2O、CO和CO2中移出工具根据量子化学规则 损耗能源, 氧原子不响应二体碰撞二解式分子, 但它们需要第三方来动态清除超能SEM真空室中,氧基可响应室墙和其他金属表面,以依赖压力重构速率丢失或复位

XEI科学组织进行了多项研究2-4使用实验性受污染石英晶体微平衡以确定清洗率,显示高有效清除碳氢化合物(图1)。快速净化速率记录FIBs和SEMs提供turbo分子泵5 6.低压越长意味着自由路径和气体密度下降导致更高的净化效果,因为碰撞损失的基数越少(图1)。长线指自由路径和低压,允许流后开源形成远程等离子基源外,即元可变物种腐烂、释放紫外线和可见光子后光观察成全容量SEM并照亮所有表面空气用作等离子源时,从N衰变中可以看到带异紫色的氮2+元表一系列中性氮元子生成短波长紫外线,并增加室面能量以启动碳氢分解分解和分解,并引起活性O基氧化程序加速等离子清洗活动并继而下泵与RGA(残留气分析器)、Quertz晶像仪和分光计一起研究这一过程,以显示从机房几乎全部清除油气残留物

最近的一项研究量化等离子辐射源定位和室几何对清洗效率的影响研究还展示了等离子清洗开发无油样本面的优势,以便在EBSD/TKD实验中收集最佳数据

碳氢清除率对气压20瓦时RF电源交付等离子体超过100morr的压强仅使用粗压泵实现,Turbo等离子清洗模式则使用涡轮分子泵运行 <100mrr

图1碳氢清除率对气压20瓦时RF电源交付等离子体超过100morr的压强仅使用粗压泵实现,Turbo等离子清洗模式则使用涡轮分子泵运行 <100mrr

论理

下游或远程等离子清洗中开发氧基并填充真空室空气处理气体Evactroni等离子清理.流动UV后光从振动元氮分子中观察到,在低压下典型粉红/紫色中性基数流UV后发率与中性后发率和等离子体产率函数生产率函数O分压2P级O2全压P、电W、设备常量D和响应率常量k

Rp=FO2P、W、D、k)

  • 生成基数在所有压力下都可被视为相同
  • 损耗率RL级函数重构速率与气相碰撞率和墙碰撞损耗率
  • 碰撞速率函数三体碰撞速率随总压立方和墙损率推
  • 离散速率对压力敏感O2/P会增加时,压力下降到交叉点实现时,激进生产率下降到RL级P级O2开始降压
  • 墙损耗率可以通过选择吸尘室中最优点控制
  • 直径长度导管控制速率直达机房

依据理论 短管提供更好的导电量 高清洗率

分组特征/构造学

一般来说,SEMs可用可出售远程等离子清洗器附加等离子基源(PRS),通过KF40或类似尺寸法兰清洗SEM机内无障碍端口远程等离子体净化器需要紧凑并适配其他检测器、探针、GIS和连接SEM机房的配件万一它占用更多角空间,清洗速率或功能可能丢失此外,系统应兼容流分子吸尘系统

EvactronE50模型与拥挤的SEM机房附属林接合

图2EvactronE50模型与拥挤的SEM机房附属林接合

为解决该问题,XEI科学开发了紧凑EactronE50系统,以图尔波分子压力净化等离子体PRS使用固定输入流率预设消除对可调流阀或吸尘器的要求served用户只希望以良好速率打扫,不进行等离子研究,不需要吸尘器和流速调整

Evactron还比较紧凑,因为它内含RF Hollow阴极等离子生成器,高能效高密度等离子不增热联通ICP比较方案使用比EvactronCCP高功率,类似于电光灯对紧凑型荧光灯的功率评分荧光灯使用CCP高效生成光像EvactronPRS使用CCP高效生成Oxygen基比较方案非但没有生成基流,反而加热带RF电流圈回收电源Evactron等离子清洗运行酷小并使用双动作UV和Plasma清洗提供Fast wayPristineTM

亚博网站下载材料方法

为了显示几何和距离对管墙重组合而根本损耗的影响,使用QCM测试通过评价油气薄膜去除率测量氧基富集度

  • Evactron 25ZPRS使用20瓦特RF电源生产氧基
  • 输入流率固定为20scm
  • 无锈钢基传输管长度从9到32厘米不等,介于机壁端口和EvactronZephirTMPRS
  • PRS移位离端口增加40毫米直径KF40连接器,分机间和端口间长度不等
  • QCM留在20cm直径室内固定位置
  • turbopum使用双速改变高吸尘压,抽取仅由低吸尘器粗糙泵完成

EvactronZephyrPRS实验搭建图3显示表1显示不同几何长度连接器管的结果

实验搭建显示距离和深度损耗对EvactronZephyrPRS清洗效率的影响9cm直通,32cm直通,22cm曲线连接器

图3实验搭建显示距离和深度损耗对EvactronZephyrPRS清洗效率的影响9cm直通,32cm直通,22cm曲线连接器

结果与讨论

清除速率对主机距离

表1显示推速下降和基重编程随距离增加相冲管墙和气类导致清洗率和深度集中率下降激进分子在机房墙上丢失,欧欧文真空机房按压力重组合速率重构努力连接扩展管道以把聚变器移出机室,因为有其他配件和位置可用端口,氧基集中率和净化率下降基于管长和几何比较所观察到的曲线对接直连通器

表1Turbo等离子清洗率不同连接器长度和形状清理效率测量20瓦Zephyr系统

连接器类型 直线 直线 直线 曲线化 直线
PRS距离主机容量 九九 13 22号 22号 32码
20瓦特清除率 324 269 157 142 108

等离子操作压力2.5E-2Torr

流出UVafglow净化

app亚博体育自2010年以来,提供TMP的SEM系统已发展成标准实验设备,等离子清洗可低压执行清除效率和有效清除距离提高,原因是低压延长平均自由路径安南市2从等离子体流出UV后因低压40mTorr流出UV后光不偏中性,多为免离子电子内含氮元值(图4)衰变,使UV后光和氧基氧化碳氢化合物N族2+离子引出紫红色峰值384nm下方为N2元表-短紫外波峰值为表层分子提供能量

后光紫外线加速净化过程自流UV后光填全机体积以来,从所有角度照亮表层

Evactron空气等离子显示特征UV波长

图4频谱Evactron空气等离子显示特征UV波长

完全油气净化得到RGASpetra确认

spectra使用海洋光谱仪通过石英窗口进入真空室(图5A)受已知泵油厚度污染光谱比较前5A和后5B确认消除频谱中所有碳氢峰值所得结果与各种油气污染物不同

HC打扫前签名

图5AHC打扫前签名

HC清除5分钟打扫

图5BHC清除5分钟打扫

清洁样本为何关键实例:EBSD/TKD数据

Keller和Geiss讨论的扫描电子显微镜传输Kikuchi分片法7yabo214生成从10到20纳米粒子和超丁薄膜低能晶体数据如果样本表面受碳氢化合物污染,则空间分辨率失密Plasma净化增强TKD模式质量等值提高有效空间分辨率、提高获取速度和更好的索引率图6A和图6B显示,Evactron等离子清洗后20NMAFULe类-闪电服务类ObsimustmTKD8.GIPS地图显示检测到晶体向导与单晶参照方向明显增强

GIPS地图等离子清洗

图6AGIPS地图等离子清洗

GIPCz等离子清洗后映射

图6BGIPCz等离子清洗后映射

结论

最新范围Evactron远程等离子清洗与2000年启动的第一批模型相比,目前可快速完全清理FIBs和SEMs脉冲分子泵FIBs和SEMs可按比扩散泵低压清洗等离子体低压操作允许氧基长距离渗透清理大室此外,余光紫外线增加有效清理区并加速碳氢化合物氧化结果,高氧基富集度可达受污染面院内所有休眠层

小尺寸PRS头可贴近各种传感器和配件间室墙而不受干扰离室墙端相近搭建远程RS提高清洗率,减少氧基重编组后到达主吸尘室连接管角曲率显著降低氧基输入气流常量因基重编译下降并增流余紫外线强度增高,等离子清洗速率乘低压增空激进密度和净化率取决于基量生产和重组率、室几何和距离、源类型和效率、压力和意指自由路径、基通量散射、流出N2后光和UV强度触发表面

参考并深入阅读

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  2. 摩根市G.GleasonM.Vane R.(2007年)。微学微博13(2)1736
  3. 格里森市M.MorganC.G.韦内市(2007年)。微学微博13(2)1734
  4. 摩根市G.GleasonMVE(2007年)。显微镜今日15(5)和22
  5. 摩根市G.和R万德市(2012).微学微博18(2)1238
  6. 韦内市(2013).微学微博19(2)和1338
  7. RRKeller和RHGEISJ微镜245(3)(2012)245-251
  8. 作者感谢Dr.Bruker NanoGmbH 和丹麦技术大学DTU-Danchip公司和DTU电子纳米学中心团队在丹麦哥本哈根慷慨提供EBSD/TKD数据

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