UDIAMOND®填充材料使电子和LED应用中的热导电热塑性塑料最高。少量添加金刚石与氮化硼或氧化铝一起制造。具有表面功能化学的纳米级金刚石解锁了化合物的电位，以100％或更多的导热率的增长而不损害电气或机械性能。典型的金刚石浓度为1％，在成本敏感应用中添加低至0.03％。
性能改进是由钻石材料的高导热率驱动> 2000W / MK，小粒径和活性表面化学，导致聚合物，金刚石材料和其他填料之间的无缝导热率。
碳酸碳酸在热塑性化合物中加工，但硅氧烷和环氧化物也适用于纳米金刚石复合材料。亚博网站下载
目前，纳米复合材料制剂的优选方法是引入UDIAMOND®作为聚合物合成期间相容溶剂中的液体分散体。
Udiamond不可能的地方®纳米二胺粉末与微米级热填充物一起预研磨，例如氮化硼或氧化铝。这将使纳米金刚石粉末脱色并将其分布在微米垢填充颗粒的表面上。yabo214然后可以以常规方式将所得填料混合到热塑性塑料中。
在发布的测试中，Carbodeon达到了以下内容：
将0.03wt％udiamond®*替换为PA66-15％BN材料：增加TC 25％
将0.10wt％udiamond®*替换为PA66-15％BN材料：增加TC 25-100％
将1.50wt％udiamond®*替换为PA66-15％BN材料：增加TC 130％
*UDIAMOND®等级目前仅可供选择的程序。
这是一个非常快速的移动区域，碳结构正在推出新的Udiamond®等级来支持这些应用程序，请联系我们讨论。