app亚博体育EVG优先提供MEMS市场、纳米技术半导体市场卷积和平面设备,今天宣布已完成公司本部下一个扩展阶段的建设工程app亚博体育新建制造V设施现开机并充当EVG设备组件制造部门,提供生产楼层和仓库空间大幅增加第五制造设施开机是一系列扩展阶段和投资中最新项目,驱动者持续强求EVG混合联结和其他流程解决方案和流程开发服务支持快速增长先进打包市场3D异性集成市场
EV集团St.弗洛里安奥地利前景中包括已完成制造IV和V楼以及正在建设中的制造VI楼图像感知EV集团
EVG最新制造V设施增加超过1200米2额外生产楼面空间2面积超过1200米2仓库空间两层新办公空间加到制造楼上方同时,原制造二楼转换为9个新测试室,供EVG高精度系统最终汇编测试以及EVG客户技术源检验系统测试室面积增加30%,使EVG总测试室空间近2 800米2.
EVG第五制造设施开机紧接公司上一个扩展阶段即第四制造厂(在去年年底完成),它本身加近1800米2生产空间和额外仓库空间自启动这两个最新增长阶段以来,EVG将其生产能力扩展60%以上制造VIEVG下阶段扩展2生产量和相等仓库空间正在建设中,计划于2024年下半年完工
显示Dr.Werner Thallner执行董事兼EV集团执行董事会成员新应用为半导体行业提供燃料,如AI高性能计算和自主驱动等,需要先进包装大规模创新三维/异性集成、聚变和混合联动关键流程推介器已转换为半导体制造新缩放机制EVG开发聚变混合联想法和其他流程解决方案方面处于前列,而客户需要这些解决方案支持当前和未来能力坡道以及长期产品路径图多年来对产品需求的增长引导我们投入巨资扩大EVG制造和净房容量以满足客户不断变化的需求期望未来年数继续增长
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