Toshiba电子设备存储公司介绍两台相联机TLP5705H和TLP5702H安装在一个薄SO6L包中,供中小型IGBTs/OSFETs隔热门驱动程序使用批量发货从今天开始
Toshiba:高峰输出薄包当前相册驱动IGBTs/MOSFETs门图片感想企业电讯
TLP5705H表示东叶第一个输出峰值当前评分+5.0A中小回转器和servo放大器等设备使用缓冲电路放大电流,现在可直接从相联器驱动IGBTs/OSFETs,无需缓冲电路这将有助于减少部件并搭建小型化
TLP5702H峰值流评为++2.5ASO6L包件可安装到Toshiba常规SDIP6包件的陆地模式[1]方便替换东叶当前产品[2].SO6L比SDIP6薄度,SDIP6为棋盘构件布局带来更大的弹性,并允许它安装在棋盘背上或使用新电路设计限制可用高度时使用
双相框最大操作温度评分为125oCa/=-40至125oC)更容易设计并维护温度边距
Toshiba队列中还包括TLP5702HLF4和TLP5705HLF4
注释 :
[1]包高度:4.25毫米
[2] 当前产品:SDIP6包件中的TLP700H
应用
app亚博体育工业设备
- 工业逆序驱动器、ACservo驱动器、PV反序器、UPS等
特征学
- 高峰输出当前评分a/=-40至125°C
IOP=+++++++++
IOP=+5.0A(TLP5705H)
- 薄SO6L包
- 高操作温度评分:T运算符最大值=125摄氏度
源码 :https://www.global.toshiba/ww/top.html