2018年2月14日
硅催化器全球孵化器完全专注于硅求解宣布接收半导体PowerDow提供技术,缩小对智能下一代电子技术的巨大需求与该智能更高能量需求之间的差距
从智能住宅到自主车辆电子革命正在要求智能电子技术,给这些设备供电能力带来沉重负担。智能电子化变换 越需要电量电力已成为现代电子技术的压倒性约束,待解决将延缓电子技术升级速度PowerDown创始人兼CEODavidhuffman30年来一直在处理这个问题,现在正在商业化他开发的独特技术
Huffman说,“我毕生致力于降低电子系统电力需求问题。电流下半导体提供解决方案,通过不牺牲性能将电量需求减少90%增强下一代电子技术能力。PDSiei技术“低功率处理”(或LPP)利用新颖多级电荷回收技术,实际提升供应轨迹
以最大速度实现设备最大化。其他竞用低电IC公司正通过压倒数以百计元电流来减电量,但减电与大性能并发并减噪差和软误差硅验证解析法将深入无电池IoT产品以及液晶显示板和OLED显示板中。 硅催化器提供实战支持PowerDown技术商业化我相信硅催化技术是我公司正确选择 和我们向世界介绍技术
下一代电子系统完全无法实现 免得强攻技术 控制下电量需求 液晶催化器CEORK Lazansky说Power下半导体是当今半导体聚焦初创企业的极佳例子 提供电子生态圈赖以生存的创新
SiliconCalyst审查200多家美国、欧洲和亚洲创业入园14家创业企业正在多个领域开发创新解决方案,包括节能采集、可穿戴器、硅光学技术、存储技术、IoT、高性能计算、机器学习、无线通信和生物医学设备等