Nordson Date.是Nordson Corporation（纳斯达克：NDSN）的一分，将在2015年7月14日至16日的Semicon West展出2015年7月14日至16日在旧金山的Moscone中心展出。Nordson Date将在北美首次出示4800款晶圆级邦德斯特。
Nordson DAGE 4800 BONDTESTERS处于晶圆试验技术的最前沿，为从200mm的测试晶片到450mm的测试晶片开发。直观和智能的Nordson DANGED PAROGON™软件为晶圆的创建和映射提供了最终的灵活性，从而能够快速和精确地设置测试模式。每个测试模式的虚拟映像使能易于编辑。
Nordson Date还将突出其屡获殊荣的4000plus Bondtester相机辅助自动化系统，非常适合晶圆互连，铅框架，混合微电路或汽车电子封装的拉伸和剪切测试。此外，Nordson DAGE的X平面™和CT选项将在展会上进行说明。X-Flane™使用专有的专利，专利，用于在印刷电路板组件（PCBA）的任何平面中产生2D X射线切片，而无需切割或破坏板。
Nordson DAGE的XM8000晶圆计量平台为TSV、2.5D和3D IC封装、MEMS和晶圆凸点的光学隐藏和可见特征提供了自动化、高通量X射线计量和缺陷审查系统。它提供了前所未有的，非破坏性的，在线晶圆测量的空洞和填充水平，覆盖和关键尺寸。有关该系统的更多信息，请访问1413号展位。
有关Nordson DAGE的更多信息，请在Semico West与他们的测试和检验专家会面或访问www.nordsondage.com.