Nordson 3月，诺德森®公司和全球等离子体加工技术领导者，介绍了其新的FlexVia-Plus™等离子处理系统，可提供单级等离子加工 - 包括蚀刻和DESEMER - 最多30个面板（面板尺寸为500x813mm / 20x32英寸/）每个周期，使速率高达200单位（UPH），用于制造柔性电子PCB和基板。
FlexVia-Plus系统的先进水平电极设计，具有集成架，可为行业领先的等离子体处理均匀性提供最佳的材料对准。多功能卧式架允许加工各种柔性PCB尺寸并使装载方便。高效设计具有其经济性燃气消耗和小型占地面积，有助于较低的所有权成本。
专门用于处理柔性PCB的加工，新的FlexVia-Plus等离子系统提供专利，行业证明等离子技术，可在柔性材料的两侧提供优异的表面激活，蚀刻和去污工艺均匀性。比传统的蚀刻和去污方法更有效地除去环氧树脂和蚀刻技术，比传统方法更有效地除去环氧树脂，聚酰亚胺，高Tg混合物，混合材料和其他树脂。亚博网站下载切割能力有效地从内层和面板上除去抗蚀剂残留物以及残留焊接掩模流出，以便更好地粘合和可焊性。温控电极确保一致的过程重复性。
“新的FlexVia-Plus等离子系统类似地与我们的Provia™系统类似，但在水平形状因素中，这是加工灵活PCB的理想选择，”诺德森三月营销总监Jonathan Doan说。“该系统符合当今高吞吐量灵活电路板制造操作的需求。”
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