三星电子公司有限公司,世界先进构件解决方案领先者,今天引入了翻转芯片LED包和模块新阵列,提高设计灵活性和高度可靠性供LED灯泡、MR/PAR和底灯等前沿LED灯光使用的新素材将在今年第二季度上市
三星翻转芯片FCOMLED照明
高副总裁BangwonOh表示, LED战略营销团队三星电子新三星FC和FCOM解决方案 增强LED组件解决方案总体配置 进一步提高市场竞争力
三星新翻转芯片LED包和模块翻转芯片高高效多功能LED结构不同于传统的LED包件分发磷片并发塑模件,三星FC包件技术可生成LED包件,不设模件大小,可实现更多紧凑照明固定设计
三星新FC和FCOM数列可按比传统LED组件高电流驱动并低热抗药性低热抗药性提高FC和FCOM解决方案的可靠性,结果通量提高,所需包数减少,电路板规模缩小
并加带细胞膜后, 每一包都获取统一厚度和低色偏差结果是FC和FCOM解决方案提供高色一致性并确保MacAdam三步 Ellipse控制色度
新的FC和FCOMLED解决方案包括中间功率LED包(LM131A)、高功率LED包(LH141A)和LED下光模块,所有模块都以新的三星翻转芯片技术为主
滑动芯片中间功率LED包(LM131A)和高功率LED包(LH141A)
参松LM131A和LH141A翻片包特效1.22x1.22mm和1.4x1.4m排除塑料模版后,两个包可以高度可靠方式高电流运行,即使在长时使用后也是如此LED灯泡和聚光产品如MRs和PARs等,这些优势使它们最理想地用于LED光源应用中需要小表单因子高光输出
此外,使用磷薄膜保证色素满足MacAdam三步
LED下光装置模块翻转芯片
三星新FCOM下光产品以高光输出为特征与带固定瓦值的机芯引擎相比,新FCOM允许简单调整FCLED包数,使模块与不同瓦值各种电动驱动相容,允许更大的设计弹性
sungFCOMs需要1.7x1.7厘米电路微小因子使FCOM完全适合体积敏锐LED照明应用,包括LED灯泡、MR/PAR聚光灯、底灯甚至cove照明
三星FCOMs满足 MacAdam三步并视客户需求支持MacAdam二步,多亏芯片超色一致性和色素生成指数评分至少80新建三星FCOMs提供范围相关色温-从2700K到5000K
3月30日至4月4日在德国法兰克福开工博览会展示所有这些新LED解决方案,并展示各种三星LED组件解决方案BoothB04大厅6.2
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