Reportlinker.com发布新市场调查报告编目:《全球和中国WaferFoundry产业研究》,2012年
自2011年以来,世界大裂变加速扩展高级流程容量智能手机和平板电脑市场蓬勃发展,对先进流程需求低成本高效率快速增长,因此,包括TSMC、UMC、GlobalFoundries和三星公司在内的rafer铸造器积极扩展生产能力
2011年全球半导体铸造物年输出值近300亿美元,TSMC占有市场份额的40%以上。由UMC、三星公司、英特尔公司和GlobalFriends公司兴建后,TSMC投资59亿美元拓展12英寸工厂并提高65/55纳米和40纳米生产能力,2011年资本支出达78亿美元,主要投放Wafer15工厂2012年资本支出预计将达8-85亿美元。
UMC2011年增股35.7%HeJian技术公司(苏州)并成为最大股东未来UMC会继续与其他控股商商商购股权,以加速生产能力扩展,同时通过中中台湾间能力优势补充提高竞争力同时,UMC自2012年第一季度开始实验生产28nm,估计到2012年底,28nm收入将占总收入的5%,2012年资本支出计划为20亿美元。
2006年中国大陆长毛铸造全球市场份额达13.3%。这一比例逐年下降,2010年和2011年全球市场份额分别下降至10%和不到9%
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