ST Micro将领导“环境智能”PolyApply项目

意法半导体PolyApply是欧盟委员会在其第六届研究、技术开发和示范框架计划下启动的一个新的为期四年的研究项目。PolyApply项目的目标是为一种可扩展的、无处不在的通信技术奠定基础,通过使用低成本的聚合物电子电路,使“环境智能”在商业上可行。

“环境智能”意味着将各种电子功能,如传感、计算和通信集成到日常物品中,所有这些都将能够通过低成本的射频通信技术进行交互。今天,尽管大多数电子功能是通过硅芯片实现的,而且每一代硅芯片技术都降低了实现特定电子功能的成本,但仍有许多“环境智能”的潜在应用需要的成本远低于以硅为基础的技术。

为了实现这些应用,需要一项新技术;它保留了现有的系统和电路设计专业知识,但使用的材料和设备可以大大降低成本。亚博网站下载基于聚合物的电子技术有望在广泛的基片上实现这些传感、计算和通信功能,以及将产生具有附加值的新产品的附加功能。这些基材包括柔性或纸质材料,如消费包装材料。亚博网站下载

在PolyApply项目中,ST被选中协调所有活动,并将领导团队开发新材料、设备和电路。亚博网站下载科技集团副总裁兼软计算、硅光学和后硅技术(SST)集团总经理Gianguido Rizzotto将担任PolyApply项目的总体协调员。PolyApply联盟由20个合作伙伴组成,包括欧洲领先的工业企业以及著名的学术和研究机构。

“尽管硅技术支撑了最先进的电子设备和几十年并将继续申请这个基本作用至少在未来的十年里,有许多激动人心的潜在的应用程序只能通过新技术的发展,比如电子聚合物,比硅便宜得多。”Rizzotto说。

PolyApply项目的目标是为此类开发提供一个完整的框架,从“智能物体”相互通信的协议到用于制造它们的基于聚合物的实际技术。

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